SMT工艺流程包括材料准备和上料，锡膏印刷，锡膏检查，元件贴片，回流焊接，检测和返修等步骤。

SMT流程示意：
1、SMT 基础名词解释
SMT ：( Surface Mounted Technology ）表面贴装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
AOI ：( Automatic Optic Inspection ) 自动光学检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。
机器通过摄像头自动扫码PCB，采集图像，测试额度焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上的缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/表示出来，供维修人员修整。
SPI ：( Solder Paste Inspection）锡膏检测机，通过激光3D扫描，测试印刷锡膏的高度、面积、体积、偏移、拉尖、锡量差异性、异物等。

2、SMT操作基础知识
SMT车间，一般规定的温度为18~26℃；湿度为30%~70%；
操作/处理PCBA前需要佩戴ESD腕带和ESD手套/手指套；
PCB真空包装的目的是防尘及防潮；
IC拆包后湿度显示卡上湿度大于30%的情况下标识IC受潮且吸湿；
IC烘烤时需看IC等级及托盘耐温值；
PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%；
所有的物料、设备、夹具、仪器均应有清楚明确的状态标识与区别，并分类摆放；
在生产和检验过程中，如有产品跌落在地上，应将此产品送回检验的第一个检验工位，重新进行所有PCBA检测。

3、钢网的划分
按钢网制作工艺分：激光钢网、蚀刻钢网、电铸钢网等。
1.蚀刻钢网：用化学研磨出来的，价格比较便宜，但精度较低（开孔略大），只适用于角位及间距大于0.4mm的PCB板印刷。
2.激光钢网：用激光切割的工艺，精度高，孔壁光滑，粗糙度小于3um，可以靠光束聚焦特性使开孔上小下大，有一定锥度，便于焊膏释放，焊膏施加体积和形状可以控制。
3.电铸钢网：孔壁光滑无毛刺，适合超细间距的钢网，但是电铸工艺比较难控制，客观（环境、人为）因素对其工艺加工影响较大，制作周期长，价格太高（可能是普通激光钢网的十倍以上）

按生产工艺分：锡膏钢网和红胶钢网
1.锡膏钢网：锡膏印刷，过回流焊，开孔在焊盘上；锡膏钢网又分为无铅锡膏钢网和有铅锡膏钢网。锡膏(Solder paste)是SMT中不可缺少一种材料，它经过加热融化以后，可以把SMT零件焊接在PCB铜箔上，起连接和导电作用。它的作用类似于qy千亿·体育经常见到的锡丝和波焊用的锡水，只是它们固有的状态不同而已 。
2.红胶钢网：红胶印刷，过波峰焊，焊盘之间开孔。红胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。红胶的性质:红胶具有粘度流动性、温度特性、润湿特性等。根据红胶的这个特性,故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落 。

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