浅析SMT组装中焊锡珠的产生原理及预防办法
- 分类：新闻资讯
- 作者：ZYZ
- 来源：www.eyb18.cn
- 发布时间：2020-01-13 11:47
- 访问量：
浅析SMT组装中焊锡珠的产生原理及预防办法
【概要描述】焊锡珠（SOLDER BALL）现象是表面贴装（SMT）过程中的重要缺陷，主要发生在片式阻容组件（CHIP）的周围，由诸多因素引起。
- 分类：新闻资讯
- 作者：ZYZ
- 来源：www.eyb18.cn
- 发布时间：2020-01-13 11:47
- 访问量：
详情
焊锡珠（SOLDER BALL）现象是表面贴装（SMT）过程中的重要缺陷，主要发生在片式阻容组件（CHIP）的周围，由诸多因素引起。
关键词：
上一个:
抗静电原理和抗静电材料
下一个:
展望自动印刷机在智能电子时代的应用
上一个:
抗静电原理和抗静电材料
下一个:
展望自动印刷机在智能电子时代的应用
服务热线：
0755-2809 5522
关注qy千亿·体育
Copyright ©2020 深圳市qy千亿·体育电子有限公司. All Rights Reserved